China Bag-ong Disenyo Mobile Communication PCB, Smartphone PCB
Feature sa mga produkto
● -HDI/Bisan unsa nga-layer/mSAP
● -Fine line ug multilayer nga kapabilidad sa paghimo
● -Advanced SMT ug human sa asembliya ekipo
● -Matahom nga craft
● -Isolated function pagsulay kapabilidad
● -Ubos nga pagkawala sa materyal
● -5G Antenna Kasinatian
Atong Serbisyo
● Among Serbisyo: One-stop PCB ug PCBA electronic manufacturing services
● Serbisyo sa paggama sa PCB: Kinahanglan ang Gerber file(CAM350 RS274X), PCB files (Protel 99, AD, Eagle), etc
● Mga serbisyo sa pagpangita sa mga sangkap: Ang listahan sa BOM naglakip sa detalyadong numero sa Part ug Designator
● PCB assembly services: Ang mga file sa ibabaw ug Pick and Place files, assembly drawing
● Programming & Testing services: Program, instrouction ug test method etc.
● Housing assembly services: 3D files, step o uban pa
● Mga serbisyo sa reverse engineering: Mga sample ug uban pa
● Cable & wire assembly services: Detalye ug uban pa
● Ubang mga serbisyo: Mga serbisyo nga gidugang sa bili
PCB Techinecal Capacity
| Mga lut-od | Mass production: 2~58 layers / Pilot run: 64 layers |
| Max.Gibag-on | Mass production: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm |
| Materyal nga | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material), Halogen-Free, Ceramic filled, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, etc. |
| Min.Lapad/Spacing | Inner layer: 3mil/3mil (HOZ), Outer layer: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Gibag-on sa Copper | Sertipiko sa UL: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Gidak-on sa lungag | Mechanical drill: 8mil(0.2mm) Laser drill:3mil(0.075mm) |
| Max.Gidak-on sa Panel | 1150mm × 560mm |
| Aspect Ratio | 18:1 |
| Paghuman sa nawong | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Espesyal nga Proseso | Gilubong nga Hole, Blind Hole, Embedded Resistance, Embedded Capacity, Hybrid, Partial hybrid, Partial high density, Back drilling, ug Resistance control |
Ang mobile phone PCB gihimo sa Shengyi S1000-2M nga materyal, nga gihimo uban ang katukma ug propesyonal nga teknolohiya.Kini nga pagpili nagsiguro sa maayo kaayo nga pasundayag ug kalig-on, nga nagtugot sa board nga makasugakod sa mga gipangayo sa adlaw-adlaw nga paggamit.Dugang pa, ang nawong sa PCB kay Gold-plated aron maseguro ang maayo nga electrical conductivity ug signal transmission nga kapabilidad.
Usa sa mga talagsaong bahin niining mobile nga komunikasyon PCB mao ang paggamit sa partial baga nga bulawan plating produksyon teknolohiya.Kini nga teknolohiya naghatag og dugang nga proteksyon sa kaagnasan, nga nagsiguro sa taas nga kinabuhi sa board.Uban niining dugang nga kalig-on, ang mga tiggama masaligon nga mogamit niining kasaligan nga PCB sa pag-assemble sa ilang mga smartphone o fiber optic nga komunikasyon nga mga himan.
Dugang pa, ang bag-ong gidisenyo nga mobile communication PCB sa China nagpakita sa labaw nga katukma ug pagtagad sa detalye.Kini adunay minimum nga bore diameter nga 0.15 mm, nga makapahimo niini sa pagdumala sa komplikadong mga disenyo ug mga asembliya.Ang minimum nga gilapdon sa linya ug linya sa gilay-on nga 120/85um masiguro ang kasaligan nga koneksyon sa elektrisidad ug makunhuran ang peligro sa pagpanghilabot.
Partikular nga gidisenyo aron matubag ang nagkadako nga mga panginahanglanon sa mga produkto sa kagamitan sa komunikasyon sa fiber optic, kini nga board maayo gyud.Ang taas nga kalidad nga konstruksyon ug mga advanced nga bahin naghimo niini nga kasaligan ug episyente nga solusyon alang sa bisan unsang aparato sa komunikasyon.Ang mga tiggama makasalig sa kini nga PCB aron mahatagan ang seamless nga koneksyon, labing maayo nga pasundayag ug maayo kaayo nga pagpadala sa signal.
Sa konklusyon, China New Design Mobile Communication PCB nagtanyag cutting-edge nga teknolohiya ug labaw nga istruktura.Uban sa Shengyi S1000-2M nga materyal, bulawan-plated nga nawong ug usa ka bahin nga baga nga bulawan-plated nga teknolohiya sa produksyon, kini nga circuit board anaa sa atubangan sa industriya ry.Paghatag kasaligan, episyente ug high-performance nga mga solusyon alang sa mga tiggama sa smartphone ug mga tiggama sa kagamitan sa komunikasyon sa optical fiber.Pilia ang China New Design Mobile Communication PCB para sa imong sunod nga proyekto ug masinati ang kalainan sa kalidad ug performance.
